12月25日，当选上海市严重工程建造项目的“数字光源芯片先进封测基地项目”在上海临港新片区正式开工。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司出资建造，首期出资3亿元，聚集于Micro-LED光显一体车用光源芯片范畴。

  该项目致力于打破现在由国外厂商独占的汽车主光源芯片供应链关键环节。其依托母公司晶合光电的技能堆集，联合上海大学微电子学院，要点霸占CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进封测工艺，旨在构建从芯片到模组的一体化量产才能。依据上海市技能交易所安排的专家评定，其科技成果被点评为“国内抢先、世界先进”，并已构成完好的自主知识产权系统。

  项目总占地面积35亩，估计于2027年上半年竣工。建成投产后，将构成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能。产品具有独立像素操控、微秒级呼应等技能特色，以满意智能交互照明范畴的开展需求。

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